HPC-УЗЛЫ EPYC SP3

"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 1)
"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 1) minprompt card
  • 4 модуля «hot-swap»
  • 8xEPYC до 180Вт
  • 64xDDR4
  • 16xSFF
  • 1+1 CRPS 3000Вт
"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 2)
"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 2) minprompt card
  • 4 модуля «hot-swap»
  • 8xEPYC до 180Вт
  • 64xDDR4
  • 16x PCIe карт
  • 1+1 CRPS 3000Вт
"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 3)
"НТ" ПАЛАДИН-МШУ (ТИП 3) minprompt card
  • 4 модуля «hot-swap»
  • 8xEPYC до 200Вт
  • 64xDDR4
  • 8x PCIe карт
  • 1+1 CRPS 3200Вт

HPC-СИСТЕМЫ XEON

Сервер многофункциональный модульный "Кастор"
Сервер многофункциональный модульный "Кастор"
  • 2 × Intel® Xeon® Scalable 4 / 5
  • 16 × DDR5
  • 1 × OCP 3.0 PCIe gen5 x16
  • 4 × SFF NVMe U.2
Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси)
Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси) minprompt card
  • До 4 модулей «hot-swap»
  • 8×Intel® Xeon® Scalable 3,4,5
  • 64×DDR4
  • До 16×SFF
  • 1+1 CRPS 3000 Вт
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 3
  • 16×DDR4
  • 4×SFF
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
  • До 4×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 1» (Scalable 4, 5)
Модуль «Тип 1» (Scalable 4, 5)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
  • 16×DDR5
  • 4×SFF
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
  • До 2×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 2» (Scalable 3)
Модуль «Тип 2» (Scalable 3)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 3
  • 16×DDR4
  • 4×SFF
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
  • 1×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
  • 16×DDR5
  • 4×SFF
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
  • 1×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 3
  • 16×DDR4
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
  • 3×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
  • 2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
  • 16×DDR5
  • 1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
  • 3×PCIe 5.0 x16 LP