Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси)
-
До 4 модулей «hot-swap»
-
8×Intel® Xeon® Scalable 3,4,5
-
64×DDR4
-
До 16×SFF
-
1+1 CRPS 3000 Вт
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 3
-
16×DDR4
-
4×SFF
-
1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
-
До 4×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 1» (Scalable 4, 5)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
-
16×DDR5
-
4×SFF
-
1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
-
До 2×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 2» (Scalable 3)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 3
-
16×DDR4
-
4×SFF
-
1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
-
1×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
-
16×DDR5
-
4×SFF
-
1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
-
1×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 3
-
16×DDR4
-
1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
-
3×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
-
2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
-
16×DDR5
-
1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
-
3×PCIe 5.0 x16 LP