Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)

2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
16×DDR5
4×SFF
1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
1×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
Модуль «Тип 2» (Scalable 4, 5)
Описание
Характеристики
Материалы

Модуль вычислительный «Тип 2» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Назначение и применение:

  • Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
  • Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Состав модуля:

В каждый модуль устанавливаются:

  • 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 4 / 5 до 180 Вт каждый;
  • До 16 модулей ОЗУ DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5);
  • До 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS);
  • Поддержка SSD (SATA 6G / SAS 12G / PCIe x4 NVMe);
  • OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения;
  • PCIe gen5 x16 LP карта расширения (16 линий);
  • 2 шт. системных М.2 дисков.

Удобство обслуживания и эксплуатации:

  • Панель индикации и управления;
  • Панель управления;
  • Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
  • Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.

Электропитание:

  • В составе шасси 1+1 CRPS блоки питания мощностью до 3000 Вт включительно.

Технические характеристики Значение
Семейство процессора Intel® Xeon® Scalable 4 или 5
Чипсет Intel® C741
Поддержка процессоров, Вт До 180
Количество модулей ОЗУ DDR5 16
Частота модулей DDR5 4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5
Максимальный объём ОЗУ 2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x 1
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile 1 (16 линий)
Количество дисков SFF 4
Интерфейсы поддерживаемых SFF-дисков NVMe PCIe gen4 x4 или SATA/SAS
Объём SFF дисков До 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe и до 2,4 ТБ при установке SAS SSD
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате 2
Интерфейсы М.2 дисков NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов 4
Вес модуля, кг 7
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port) 1
USB 3.2 2
BMC 1Gbe 1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Сторона размещения Тип дисков Код заказа
Слева NVMe НИКА.467239.007-02
Слева SATA, SAS НИКА.467239.007-03
Справа NVMe НИКА.467239.006-02
Справа SATA, SAS НИКА.467239.006-03

Характеристики модуля
Семейство процессора
Intel® Xeon® Scalable 4 или 5
Чипсет
Intel® C741
Поддержка процессоров, Вт
До 180
Количество модулей ОЗУ DDR5
16
Частота модулей DDR5
4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5
Максимальный объём ОЗУ
2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x
1
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile
1 (16 линий)
Количество дисков SFF
4
Интерфейсы поддерживаемых SFF-дисков
NVMe PCIe gen4 x4 или SATA/SAS
Объём SFF дисков
До 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe и до 2,4 ТБ при установке SAS SSD
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате
2
Интерфейсы М.2 дисков
NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов
4
Вес модуля, кг
7
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port)
1
USB 3.2
2
BMC 1Gbe
1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

(Сторона размещения - Тип дисков - Код заказа)

  1. Слева-NVMe-НИКА.467239.007-02

  2. Слева-SATA/SAS-НИКА.467239.007-03

  3. Справа-NVMe-НИКА.467239.006-02

  4. Справа-SATA/SAS-НИКА.467239.006-03