Модуль «Тип 1» (Scalable 3)

2×Intel® Xeon® Scalable 3
16×DDR4
4×SFF
1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
До 4×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
Модуль «Тип 1» (Scalable 3)
Описание
Характеристики
Материалы

Модуль вычислительный «Тип 1» – двухпроцессорный 2U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Назначение и применение:

  • Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
  • Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Состав модуля:

В каждый модуль устанавливаются:

  • 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 3 до 270 Вт каждый;
  • До 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц;
  • До 4 шт. SFF дисков (PCIe x4 NVMe либо SATA / SAS);
  • Поддержка SSD (SATA 6G / SAS 12G / PCIe x4 NVMe);
  • OCP 3.0 PCIe gen4 x16 карта расширения;
  • До 4 шт. PCIe gen4 x16 LP карт расширения (8 линий);
  • 2 шт. системных М.2 дисков.

Удобство обслуживания и эксплуатации:

  • Панель индикации и управления;
  • Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
  • Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.

Электропитание:

  • В составе шасси 1+1 CRPS блоки питания мощностью до 3000 Вт включительно.

Технические характеристики Значение
Семейство процессора Intel® Xeon® Scalable 3
Чипсет Intel® C621A
Поддержка процессоров, Вт До 270
Количество модулей ОЗУ DDR4 16
Частота модулей DDR4 3200 МГц
Максимальный объём ОЗУ 2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen4 16x 1
Карт расширения PCIe gen4 16x Low Profile 4 (8 линий)
Количество дисков SFF 4
Интерфейсы поддерживаемых SFF-дисков NVMe PCIe gen4 x4 или SATA/SAS
Объём SFF дисков До 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe - до 2,4 ТБ при установке SAS SSD
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате 2
Интерфейсы М.2 дисков NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов 2
Вес модуля, кг 14
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port) 1
USB 3.2 2
BMC 1Gbe 1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Сторона размещения Тип дисков Код заказа
Слева NVMe НИКА.467239.004
Слева SATA, SAS НИКА.467239.004-01
Справа NVMe НИКА.467239.005
Справа SATA, SAS НИКА.467239.005-01

Характеристики модуля
Семейство процессора
Intel® Xeon® Scalable 3
Чипсет
Intel® C621A
Поддержка процессоров, Вт
До 270
Количество модулей ОЗУ DDR4
16
Частота модулей DDR4
3200 МГц
Максимальный объём ОЗУ
2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen4 16x
1
Карт расширения PCIe gen4 16x Low Profile
4 (8 линий)
Количество дисков SFF
4
Интерфейсы поддерживаемых SFF-дисков
NVMe PCIe gen4 x4 или SATA/SAS
Объём SFF дисков
До 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe - до 2,4 ТБ при установке SAS SSD
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате
2
Интерфейсы М.2 дисков
NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов
2
Вес модуля, кг
14
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port)
1
USB 3.2
2
BMC 1Gbe
1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

(Сторона размещения - Тип дисков - Код заказа)

  1. Слева-NVMe-НИКА.467239.004

  2. Слева-SATA/SAS-НИКА.467239.004-01

  3. Справа-NVMe-НИКА.467239.005

  4. Справа-SATA/SAS-НИКА.467239.005-01