Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)

2×Intel® Xeon® Scalable 4/5
16×DDR5
1×OCP 3.0 PCIe gen5 x16
3×PCIe 5.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
Модуль «Тип 3» (Scalable 4,5)
Описание
Характеристики
Материалы

Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Назначение и применение:

  • Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
  • Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Состав модуля:

В каждый модуль устанавливаются:

  • 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 4 / 5 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый;
  • До 16 модулей DDR5 (4800 МГц для Scalable 4 / 5200 МГц для Scalable 5);
  • OCP 3.0 PCIe gen5 x16 карта расширения;
  • 1 шт. PCIe gen5 x16 LP карта расширения (16 линий);
  • 2 шт. PCIe gen5 x16 LP карт расширения (8 линий)*;
  • 2 шт. системных М.2 дисков.
  • * - В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт

Удобство обслуживания и эксплуатации:

  • Панель индикации и управления;
  • Панель управления;
  • Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
  • Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.

Электропитание:

  • Блоки питания 1+1 3000 или 3200 Вт в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Технические характеристики Значение
Семейство процессора Intel® Xeon® Scalable 4 или 5
Чипсет Intel® C741
Поддержка процессоров, Вт до 180 (205)*
Количество модулей ОЗУ DDR5 16
Частота модулей DDR5 4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5
Максимальный объём ОЗУ 2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x 1
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile 1 × 16 линий и 2 × 8 линий*
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате 2
Интерфейсы М.2 дисков NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов 4
Вес модуля, кг 6
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port) 1
USB 3.2 2
BMC 1Gbe 1

*В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт.

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Сторона размещения Код заказа
Слева НИКА.468363.004-01
Справа НИКА.468363.003-01

Характеристики модуля
Семейство процессора
Intel® Xeon® Scalable 4 или 5
Чипсет
Intel® C741
Поддержка процессоров, Вт
до 180 (205). (В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт).
Количество модулей ОЗУ DDR5
16
Частота модулей DDR5
4800 МГц для Scalable 4 и 5200 МГц для Scalable 5
Максимальный объём ОЗУ
2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen5 16x
1
Карт расширения PCIe gen5 16x Low Profile
1 × 16 линий и 2 × 8 линий. (В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт).
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате
2
Интерфейсы М.2 дисков
NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов
4
Вес модуля, кг
6
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port)
1
USB 3.2
2
BMC 1Gbe
1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

(Сторона размещения - Код заказа)

  1. Слева-НИКА.468363.004

  2. Справа-НИКА.468363.003