Модуль «Тип 3» (Scalable 3)

2×Intel® Xeon® Scalable 3
16×DDR4
1×OCP 3.0 PCIe gen4 x16
3×PCIe 4.0 x16 LP
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
Модуль «Тип 3» (Scalable 3)
Описание
Характеристики
Материалы

Модуль вычислительный «Тип 3» – двухпроцессорный 1U вычислительный модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей), предназначенный для работы в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Назначение и применение:

  • Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
  • Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Состав модуля:

В каждый модуль устанавливаются:

  • 2 шт. процессоров Intel® Xeon® Scalable 3 до 180 Вт (или до 205 Вт)* каждый;
  • До 16 модулей ОЗУ DDR4 3200 МГц;
  • OCP 3.0 PCIe gen4 x16 карта расширения;
  • 1 шт. PCIe gen4 x16 LP карта расширения (16 линий);
  • 2 шт. PCIe gen4 x16 LP карт расширения (8 линий)*;
  • 2 шт. системных М.2 дисков.
  • * - В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт

Удобство обслуживания и эксплуатации:

  • Панель индикации и управления;
  • Панель управления;
  • Поддерживается горячая замена вычислительного модуля;
  • Быстросъёмные крепления компонентов, в т. ч. PCIe-плат расширения.

Электропитание:

  • Блоки питания 1+1 3000 или 3200 Вт в составе шасси Паладин-МШУ G2.

Технические характеристики Значение
Семейство процессора Intel® Xeon® Scalable 3
Чипсет Intel® C621A
Поддержка процессоров, Вт до 180 (205)*
Количество модулей ОЗУ DDR4 16
Частота модулей DDR4 3200 МГц
Максимальный объём ОЗУ 2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen4 16x 1
Карт расширения PCIe gen4 16x Low Profile 1 × 16 линий и 2 × 8 линий*
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате 2
Интерфейсы М.2 дисков NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов 4
Вес модуля, кг 6
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port) 1
USB 3.2 2
BMC 1Gbe 1

*В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт.

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Сторона размещения Код заказа
Слева НИКА.468363.004
Справа НИКА.468363.003

Характеристики модуля
Семейство процессора
Intel® Xeon® Scalable 3
Чипсет
Intel® C621A
Поддержка процессоров, Вт
до 180 (205). (В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт).
Количество модулей ОЗУ DDR4
16
Частота модулей DDR4
3200 МГц
Максимальный объём ОЗУ
2 ТБ
Карт расширения OCP 3.0 PCIe gen4 16x
1
Карт расширения PCIe gen4 16x Low Profile
1 × 16 линий и 2 × 8 линий. (В случае установки процессоров с TDP 205 Вт в модуль нельзя установить 2 передние карты PCIe x16 LP (8 линий). Модуль будет укомплектован блоком питания 3200 Вт).
Количество М.2 дисков, устанавливаемых на матплате
2
Интерфейсы М.2 дисков
NVMe PCIe x4 / SATA
Количество системных вентиляторов
4
Вес модуля, кг
6
Интегрированные интерфейсы тыльной панели модуля
VGA (Mini Display port)
1
USB 3.2
2
BMC 1Gbe
1

Коды модулей для заказа

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

(Сторона размещения - Код заказа)

  1. Слева-НИКА.468363.004

  2. Справа-НИКА.468363.003