Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси)

До 4 модулей «hot-swap»

8×Intel® Xeon® Scalable 3,4,5

64×DDR4

До 16×SFF

1+1 CRPS 3000 Вт

Описание

Характеристики

Материалы

Сервер НИКА.466533.452 Паладин-МШУ G2 – многомодульное серверное шасси на воздушном охлаждении. Шасси содержит до четырех двухпроцессорных модулей в различных комбинациях, каждый модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей). Модули функционируют независимо друг от друга.

Устанавливаются модули питания 1+1 CRPS мощностью 3000 Вт или 3200 Вт для обеспечения надежного электропитания нагруженных комплектаций.

Назначение и применение:

Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении;
Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования.

Характеристики шасси:

Характеристики шасси, укомплектованного четырьмя вычислительными модулями:

Форм-фактор: 19”
Монтажный размер, U: 2
Количество устанавливаемых модулей: до 4
Горячая замена модулей без остановки всего шасси: да
Масса, кг: 40
Габариты (Ш×В×Г), мм: 465×88×860
Эксплуатационные параметры: +5...30°C, давление 630...800 мм. рт. ст.

Удобство обслуживания и эксплуатации:

Установка в типовые 19” шкафы (1000мм);
Быстросъёмные крепления компонентов, в т.ч. PCIe-плат расширения;
Исключение доступа к дискам, защитная панель, замок и датчики вскрытия (панели и крышки корпуса).

Электропитание:

1+1 CRPS блоки питания мощностью 3000 Вт или 3200 Вт;
Горячая замена вычислительных модулей.

Scalable 3

Scalable 4,5

Характеристики 2U модулей («Тип1»)

Чипсет

Intel® C621A

Intel® C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

270 Вт

350 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-дисков

4 × SAS,SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ при установке SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × gen4

1 × gen5

Карт расширения PCIe x16 LP

4 × 4.0 (8 линий)

2 × 5.0 (16 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип2»)

Scalable 3

Scalable 4,5

Чипсет

Intel®C621A

Intel®C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-дисков

4 × SAS, SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 4.0

1 × 5.0

Карт расширения PCIe x16 LP

1 × 4.0 (16 линий)

1 × 5.0 (16 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип3»)

Scalable 3

Scalable 4,5

Чипсет

Intel®C621A

Intel®C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-диска

Максимальный объём SFF-диска

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 4.0

1 × 5.0

Карт расширения PCIe x16 LP

3 × 4.0 (1×16 линий, 2×8 линий)

3 × 5.0 (1×16 линий, 2×8 линий)

Масса модуля, кг

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Интегрированные интерфейсы тыльных панелей модулей всех типов

VGA (Mini Display port)

USB 3.2

BMC 1Gbe

Доступные конфигурации установки модулей в шасси

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

Вариант 1

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

Вариант 2

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

Вариант 3

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

Вариант 4

Scalable 3
Scalable 4,5

Характеристики 2U модулей («Тип1»)

Чипсет

Intel® C621A

Количество ЦПУ

TDP процессора

270 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-диска

4 × SAS,SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ при установке SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × gen4

Карт расширения PCIe x16 LP

4 × 4.0 (8 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип2»)

Чипсет

Intel®C621A

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-дисков

4 × SAS, SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 4.0

Карт расширения PCIe x16 LP

1 × 4.0 (16 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип3»)

Чипсет

Intel®C621A

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR4

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-дисков

Максимальный объём SFF-диска

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 4.0

Карт расширения PCIe x16 LP

3 × 4.0 (1×16 линий, 2×8 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 2U модулей («Тип1»)

Чипсет

Intel® C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

350 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-диска

4 × SAS,SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ при установке SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × gen5

Карт расширения PCIe x16 LP

2 × 5.0 (16 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип2»)

Чипсет

Intel®C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-диска

4 × SAS, SATA / NVMe

Максимальный объём SFF-диска

до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe
до 2,4 ТБ SAS SSD

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 5.0

Карт расширения PCIe x16 LP

1 × 5.0 (16 линий)

Масса модуля, кг

Характеристики 1U модулей («Тип3»)

Чипсет

Intel®C741

Количество ЦПУ

TDP процессора

180 Вт

Количество модулей ОЗУ

16 × DDR5

Максимальный объем

2 ТБ

Количество системных М.2 дисков

Интерфейсы системных М.2 дисков

SATA / NVMe

Количество системных вентиляторов

Количество SFF-дисков

Максимальный объём SFF-диска

Карт расширения OCP 3.0 x16

1 × 5.0

Карт расширения PCIe x16 LP

3 × 5.0 (1×16 линий, 2×8 линий)

Масса модуля, кг

Вычислительные модули конструктивно разделяются на левый и правый, что требуется учитывать при заказе.

Интегрированные интерфейсы тыльных панелей модулей всех типов

VGA (Mini Display port) = 1
USB 3.2 = 2
BMC 1Gbe = 1

Доступные конфигурации установки модулей в шасси

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

Вариант 1

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

Вариант 2

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

Вариант 3

1U модуль
(«Тип2» Scalable3/4/5)
(«Тип3» Scalable3/4/5)

2U модуль

(«Тип1» Scalable3/4/5)

Вариант 4

Название документа

Версия

Дата

Листовка Паладин-МШУ G2

1.0.

07.10.2024

Листовка Паладин-МШУ G2

Запросить расчет запрос демо Сервисная заявка